Nguyên tắc hoạt động của hệ thống làm mát trên máy tính

1. Thu nhiệt: Truyền nhiệt từ linh kiện lên hệ thống dẫn nhiệt. Các yếu tố tác động lên phần này là keo tản nhiệt (chất liệu: silic, carbon, trang trí, kim loại giảm nhiệt; hệ số dẫn nhiệt tính bằng W/mk; độ bao phủ keo…) và ốp dẫn nhiệt lên ông đồng. (diện tích bao phủ, ép buộc…)
2. Dẫn nhiệt: Uống dẫn nhiệt (chất liệu: nhôm, đồng; lượng ống), đối với ống đồng thì độ dài ống, ống càng thẳng thì dẫn nhiệt càng tốt, gấp khúc thì dẫn nhiệt kém hơn. Nếu dùng đệm hơi thì tốt hơn ống dẫn nhiệt nhưng sẽ tốn nhiều vật liệu vì phải ốp 1 tấm để duy trì tốt nhất các điều kiện.
3. Tản nhiệt: quạt (luồng gió căng mạnh càng tốt), lá tản (diện tích tiếp xúc với không khí càng nhiều càng tốt), lượng tán (càng nhiều càng tốt vì sẽ tăng diện tích tiếp xúc với không khí)

Nguyên tắc hoạt động của hệ thống làm mát trên máy tính

• Về phần thu nhiêt: hãng đã trang bị các tấm ốp lớn bao phủ toàn bộ các thành phần sinh nhiệt trên mainboard như CPU, GPU, VRM, VRAM… Với lý do đảm bảo các linh kiện này luôn được tản nhiệt tốt nhất. Bên cạnh đó trên ROG Dongdong còn được trang bị keo tản nhiệt kim loại giảm nhiệt, cho hiệu suất tản nhiệt từ CPU tốt hơn keo trang trí truyền thống. Do đó, toàn bộ nhiệt lượng sinh ra sẽ nhanh chóng bị hấp thu và chuyển ra bên ngoài, tránh hiện tượng quá nhiệt.
• Về phần dẫn nhiệt: Các ống dẫn nhiệt kết hợp chặt chẽ và dày đặc bên trên các tấm tản nhiệt để truyền lập tức và nhanh chóng toàn bộ nhiệt lượng được sinh ra. Một điểm đặc biệt nữa hãng dẫn trực tiếp thông qua 1 ống đồng riêng đến 2 khe tản nhiệt phụ bên hông máy, thay vì nối tiếp qua khe phía sau như các sản phẩm thông thường khác, do đó giảm tải cho 2 khe tản nhiệt chính ở phía sau. Các ống đồng được làm thẳng và tính toán cẩn thận để có những đoạn “công mềm mại” khi cần, tránh việc gấp khúc ảnh hưởng đến hiệu suất truyền tải nhiệt. Tùy vào phân cấp sản phẩm mà chúng tôi sẽ có các ống đồng này được làm bằng nhôm, hợp kim hoặc đồng tương ứng với yêu cầu tản nhiệt của hệ thống.
• Về phần tản nhiệt: Sau khi nhiệt lượng được thu vào và chuyển đi nhanh chóng thông qua 2 phần trên, chúng sẽ được chuyển tới phần tản nhiệt và thải ra bên ngoài. Hệ thống quạt kép công suất cao 12V dẫn không khí qua 4 khe tản nhiệt đi ra ngoài với tốc độ cao, mang đến luồng khí mát liên tục để bay nhiệt lượng được truyền đến các lá tản nhiệt. Phần tăng cường diện tích làm mát, ASUS đã giảm độ lớn của các lá tản nhiệt này xuống còn 0,15mm, do đó tổng diện tích tiếp xúc với không khí có thể đạt tới 110.328mm2 với tổng cộng 252 lá tản nhiệt. Bên cạnh đó, làm giới hạn ở các thiết bị nhẹ nhẹ, thay vì làm lá tản nhiệt thẳng như truyền thống, các dòng Zephyrus được thiết kế với các khe tản nhiệt xéo, giúp tăng tốc độ dài của các khe tản nhiệt và qua đó tăng diện tích tiếp xúc. Do đó, mặc dù độ lớn chỉ 19mm nhưng các dòng Zephyrus cũng có thể đặt vào các linh kiện có hiệu suất cao. Ngoài ra, Zephyrus Duo 15 và S17 mới cũng sẽ có hệ thống AAS Plus giúp tăng cường 30% luồng khí thông qua khe hở 28,5 mm phía trước trên khung máy (phần C), nhờ vậy có thể làm mát và cung cấp năng lượng tối đa cho CPU Intel Core i9 hoặc AMD Ryzen 9 ép xung hoặc và GPU NVIDIA RTX 3080 hoạt động ở mức tối đa 140-150W.
• Cuối cùng là phần mềm tối ưu theo nhiệm vụ. Thực ra không phải lúc nào chúng ta cũng cần hoạt động hết 100% công suất của máy và đánh đổi với thời lượng pin thấp đi kèm nhiệt độ cao. ROG cung cấp đến 5 chế độ quạt tùy theo nhu cầu, trong đó 3 chế độ chính là Silent mát mẻ yên tĩnh cho các nhiệm vụ văn phòng, Performance cho hầu hết các nhiệm vụ với sự cân bằng giữa các hiệu năng, nhiệt độ, đồ ồn và Turbo để dành cho hiệu năng cao nhất với quạt hoạt động hết công suất và nhiệt độ cao hơn. Do đó, bạn có thể chọn nhiệt độ và hiệu suất phù hợp với nhu cầu của mình, thay vì phải mày mò làm việc dưới các kiểu, thì Armory Crate sẽ làm thay bạn và an toàn hơn. Ở các dòng cao cấp, bạn còn có thể ép xung nữa.